Die Heißluftverzinnung (Hot Air Levelling, HAL) mit bleihaltigen Loten war fast 30 Jahre lang das gebräuchlichste Verfahren zur Oberflächenbehandlung elektronischer Leiterplatten. Das hatte mehrere Gründe: Zum einen handelte es sich um ein sehr preiswertes Verfahren, zum anderen erfüllten die erreichbaren Oberflächeneigenschaften die Anforderungen zahlreicher Anwendungen. Schließlich weisen HALOberflächen im Vergleich zu anderen Finishing-Verfahren sehr gute Löt- und Lagereigenschaften auf. Mit Wirksamwerden des Bleiverbots auch in der Elektronikverarbeitung mussten alle einschlägigen Anlagen und ihre peripheren Komponenten auf die Verwendung von bleifreien Loten umgestellt werden. Dies stellte die gesamte Branche vor große Herausforderungen, da der Prozess jetzt bei deutlich höheren Temperaturen mit einem gegenüber Metallen wesentlich aggressiveren Lot beherrscht werden musste. Auch verhielten sich die favorisierten Lotsysteme Zinn-Silber- Kupfer und Zinn-Kupfer-Nickel bezüglich der Standzeit des Lotbades wie auch der Verarbeitbarkeit, Benetzbarkeit und des Oberflächenglanzes sehr unterschiedlich. All diese Parameter konnten innerhalb eines Forschungsprojektes bei der PENTAGAL Chemie und Maschinenbau GmbH (Bochum) für die verschiedenen Anwendungsfäll angepasst und optimiert werden. Es konnte gezeigt werden, dass die erzielten Lotverbindungen denjenigen mit herkömmlichen Blei/Zinn-Loten hergestellten gleichwertig sind und von der Leiterplattenindustrie »übergangslos« verwendet werden können. Der Prozess lässt sich für alle Branchen übernehmen, die auch bisher schon das HAL-Verfahrenverwendeten.
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